Sviluppo di metodi diagnostici innovativi per l’analisi sperimentale delle deformazioni e per il contour 3D mediante l’utilizzo di tecniche ottiche avanzate come la correlazione digitale delle immagini, le tecniche moiré e sterovisione, interferometria speckle e sistemi olo-shearografici. Le suddette tecniche sono state utilizzate in vari studi su componenti per usi industriali e aeronautici (p.e. monitoring di buckling, prove di resistenza, etc.), componenti elettronici per uso aerospaziale (stress termo-meccanici), reverse engineering per il controllo qualità (dimensione di parti, controllo giunzioni) etc. Gli output ottenuti sono il punto di partenza per l'analisi inversa di componenti al fine di determinarne le proprietà meccaniche e strutturali.